Winkelmesser

Hoch auflösend

Balluff präsentiert auf der SPS IPC Drives (26. bis 28 November 2013) in Nürnberg zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik- und Industrial Networking Programm.

Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter Balluff stellt die zweite Generation seiner DeviceNet IO-Link-Master vor. Sie verfügen über ein Display für höhere Bedienerfreundlichkeit. Stationsnummern können hier eingestellt oder auch Modulinformationen etwa zum Hard- und Softwarestatus abgerufen werden. Dies erhöht die Sicherheit und vereinfacht die Wartung.

Neu sind auch EtherCAT-Module mit acht IO-Link Ports. Sie besitzen wie alle Ethernet Module einen Webserver und ein integriertes Display zur schnellen Diagnose ohne zusätzliche Hard- und Software.

Ein weiteres Exponat ist das Weg- und Winkelmesssystem BML-S1G im robusten Metallgehäuse mit Edelstahlboden für schwierige Umgebungen. Es bietet hohe Auflösung bei großen Messlängen und ist dank seiner geringen Abmessungen leicht in Applikationen zu integrieren. Dank absoluter Codierung steht der Positionswert sofort nach dem Einschalten zur Verfügung, eine Diagnosefunktion ermöglicht eine schnelle Fehlerdiagnose.

Vorgestellt wird auch eine neue Generation von Datenträgern mit extra großem Speicher von bis zu 128 kByte. Sie arbeiten bis zu achtmal so schnell wie der Standard ISO 15693 und sind damit die ideale Besetzung für Track-and-Trace-Anwendungen, wie man sie im Automotive-Bereiche, etwa bei Montagelinien, findet.           bw

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