QuickMelt-Verfahren

Nachteile ausgeschaltet

Forderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten sind naturgemäß hoch und werden weiter steigen. Diese Komponenten sind deshalb gegen Feuchte, Stäube, mechanische Beschädigungen und Ströme zu schützen. Das geschieht traditionell durch Umhausungen aus Kunststoff oder lackiertem Metall, zunehmend kommen auch gieß- und spritzfähige Materialien zum Einsatz. Das Hot Melt Moulding, das seit den 90er Jahren im Einsatz ist, kommt dabei ganz ohne zusätzliches Gehäuse aus. Hier wird das zu schützende Teil in eine Vergussform eingelegt und mit einem Schmelzklebstoff umspritzt. Die Formgebung ist Teil des Prozesses; in einem Arbeitsgang erfolgt das Dichten, Schützen, Isolieren und Formgeben. Man kennt hier zwei Verfahren – Tankanlage oder Extruder. Sie haben Vorteile, aber auch deutliche Nachteile. Ohrmann Montagetechnik hat beide Technologien eingehend analysiert und daraus das QuickMelt-Verfahren entwickelt – ein Niederdruck-Verguss-Verfahren mit kurzen Aufheizzeiten, ohne Verwendung von Tankanlagen und beheizten Schläuchen. Dieses Verfahren sei schon bei einer Zweijahres-Betrachtung im Zweischichtbetrieb die günstigste Lösung, meint Ohrmann und stellt das System in Stuttgart in Kombination mit Robotertechnik und einem nachgeschalteten Montageprozess vor. Die Kombination wirtschaftlich sinnvoller Komponenten ermöglicht eine neue Betrachtung der technischen Möglichkeiten der Niederdruck-Verguss-Technik; technischer Umfang und Einsatzort lassen sich künftig neu definieren. pbHalle 1, Stand 1121

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