Laserbearbeitungsmaschine LS 55P

Die Kompakte

Mit der LS 55P aus der Maschinenbaureihe LS bietet Sitec eine kompakte CNC-Laserbearbeitungsmaschine in Portalbauweise für das Schweißen mit fasergeführten Lasersystemen an. Je nach Anforderungsprofil sind auch CO2-Laser oder andere Laserstrahlquellen integrierbar. Laserschneiden, Laserhärten, Laserbohren oder Laserstrukturieren sind damit weitere Laserbearbeitungsmöglichkeiten mit der LS 55P. Bei einer Grundfläche von 1.800 mal 1.200 Millimeter und einer Höhe von maximal 2.600 Millimeter bei offener Hubtür sowie Verfahrwegen (x/y/z) von 500 mal 500 mal 300 Millimeter bietet die LS 55P ein optimales Verhältnis an nutzbarer Maschinenfläche. Der mechanische Grundaufbau aus geschliffenem Hartgestein sichert dabei die schwingungsgedämpfte und präzise Aufnahme aller Dreh- und Linearachsen. Die kompakte LS 55P ermöglicht eine maximale Wiederholgenauigkeit von plus/minus zwei Mikrometer pro Achse und eine maximale Beschleunigung von zehn Meter pro Quadratsekunde. Die Basismaschine lässt sich mit unterschiedlichsten prozess- und effizienzspezifischen Ausstattungspaketen und/oder Einzeloptionen individualisieren. Das Spektrum reicht von qualitätsrelevanten Prozesskontrollen bis zu anlagenspezifischen Erweiterungen und verschiedenen Steuerungssystemen. pb

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