3-D-Wafer-Level-Packaging

Mikro noch kleiner

Immer kleiner, immer mehr Leistung und immer mehr Funktionen – das müssen mikroelektronische Systeme zukünftig bieten. Gleichzeitig sollen sie energieeffizient und günstig herzustellen sein. Eine Methode, um das zu erreichen, ist die 3D-Systemintegration. In Dresden wurde das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden ASSID“ des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM eröffnet. Dort wollen Forscher Technologien für eine 3D-Systemintegration von Halbleiterbauelementen entwickeln und anwendungsreif machen. Sie werden dazu eingesetzt, um Systeme herzustellen, die mehrere elektronische Komponenten in einer miniaturisierten Bauform in sich vereinigen und mittels etablierter Verfahren der Halbleiterfertigung produziert werden. Der Fachbegriff dafür: Wafer Level System in Packages – WL-SiP. Diese extrem komplexen Systeme finden als elektronische Module dort Anwendung, wo es um schnelle Signalverarbeitung geht, etwa in der Bildverarbeitung und -auswertung in medizinischen Geräten oder im Sicherheitsbereich. Weitere Einsatzgebiete sind Steuerungen im Maschinen- und Anlagenbau, in der Automatisierungstechnik und in Robotersystemen sowie bei alternativen Energien. In der Automobilindustrie werden derartige Systeme etwa für eine energieeffiziente Fahrzeugsteuerung von Elektroautos oder in Fahrerassistenzsystemen benötigt. Denkbar sind sie überall dort, wo mehrere elektronische Komponenten zu einem kompakten, leistungsfähigen elektronischen Gesamtsystem zusammengeführt werden sollen. Durch ihren modularen Ansatz ist es möglich, mit Hilfe der 3D-Systemintegration zügiger und besser auf spezielle Anwendungsbedürfnisse und individuelle Kundenwünsche einzugehen. pb

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