3-D-Wafer-Level-Packaging

Mikro noch kleiner

Immer kleiner, immer mehr Leistung und immer mehr Funktionen – das müssen mikroelektronische Systeme zukünftig bieten. Gleichzeitig sollen sie energieeffizient und günstig herzustellen sein. Eine Methode, um das zu erreichen, ist die 3D-Systemintegration. In Dresden wurde das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden ASSID“ des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM eröffnet. Dort wollen Forscher Technologien für eine 3D-Systemintegration von Halbleiterbauelementen entwickeln und anwendungsreif machen. Sie werden dazu eingesetzt, um Systeme herzustellen, die mehrere elektronische Komponenten in einer miniaturisierten Bauform in sich vereinigen und mittels etablierter Verfahren der Halbleiterfertigung produziert werden. Der Fachbegriff dafür: Wafer Level System in Packages – WL-SiP. Diese extrem komplexen Systeme finden als elektronische Module dort Anwendung, wo es um schnelle Signalverarbeitung geht, etwa in der Bildverarbeitung und -auswertung in medizinischen Geräten oder im Sicherheitsbereich. Weitere Einsatzgebiete sind Steuerungen im Maschinen- und Anlagenbau, in der Automatisierungstechnik und in Robotersystemen sowie bei alternativen Energien. In der Automobilindustrie werden derartige Systeme etwa für eine energieeffiziente Fahrzeugsteuerung von Elektroautos oder in Fahrerassistenzsystemen benötigt. Denkbar sind sie überall dort, wo mehrere elektronische Komponenten zu einem kompakten, leistungsfähigen elektronischen Gesamtsystem zusammengeführt werden sollen. Durch ihren modularen Ansatz ist es möglich, mit Hilfe der 3D-Systemintegration zügiger und besser auf spezielle Anwendungsbedürfnisse und individuelle Kundenwünsche einzugehen. pb

Anzeige
Anzeige

Das könnte Sie auch interessieren

Anzeige

Miniaturschlitten

Dynamischer Schlitten

Die Miniaturschlitten von Dr. Tretter wollen punkten, wenn präzise und kurze Hubbewegungen bei geringem Einbauraum verlangt sind. Verwendet werden diese kompakten Lösungen beispielsweise für die Vereinzelung in Verpackungsmaschinen und...

mehr...

Kugelführungen

Führung aus England

NSK liefert die Kugelführungen der LH und LS-Serie jetzt aus einer englischen Produktionsstätte. Der Grund: Die Nachfrage sei gewachsen, und nun könnten Kunden von kürzeren Lieferzeiten profitieren. Der Grund: Die Nachfrage sei gewachsen, und nun...

mehr...
Anzeige

Nanopositioniersysteme

Messen im Subnanometerbereich

Hochgenaue Positioniersysteme für die WerkstoffprüfungEine wichtige Rolle im weiten Feld der Werkstoffprüfung spielt die so genannte Nanoindentierung. Sie ist von der klassischen Härteprüfung abgeleitet, findet aber in viel kleinerem Maßstab statt.

mehr...
Anzeige

Highlight der Woche

FMB 2018: Innovationen für Maschinenbau und Produktion
Vom 7. bis 9. November 2018
finden Sie auf der 14. FMB – Zuliefermesse Maschinenbau in Bad Salzuflen die neusten Technologien, Produktinnovationen und Automatisierungslösungen in den zentralen Bereichen Konstruktion, Fertigung und Montage. Hier treffen Sie Branchenpartner und Entscheider mitten im Spitzencluster für intelligente technische Systeme.

Zum Highlight der Woche...

Miniatur-Katalog

Spektrum im Katalog

Miniatur-Linearführungen und Präzisions-Miniatur-Rolltische fasst Dr. Tretter in einem neuen Katalog zusammen. Hier zeigt sich das breite Lösungsspektrum des Anbieters von Maschinenelementen in diesem Segment.

mehr...

Nanopositionierung

Nano-genau

Die Piezosystem Jena bietet ein Zwei-Achsen-Piezopositioniersystem mit einer großen Innenöffnung an. Sie misst 100 mal 100 Millimeter wurde für die Implementierung an Mikroskopen und Belichtungssystemen konzipiert.

mehr...

Allrounder 270 A

Mit Kameraprüfung

Arburg spritzt hochpräzise Lichtwellenleiter mit Mikrostrukturen mit dem in einer Fertigungszelle integrierten Allrounder 270 A. Diese Spritzteile kommen überall dort zum Einsatz, wo Licht gezielt ein- und ausgeleitet werden soll, etwa in der...

mehr...