Meinung

Drei Fragen an…Markus Binder

Leistungssteigerungen und Miniaturisierung. Zur SPS IPC Drives berichtet Markus Binder, Geschäftsführender Gesellschafter von Binder, welche Herausforderungen und Trends er für die Verbindungstechnik sieht.

Markus Binder, Geschäftsführender Gesellschafter von Binder. © Binder

Die SPS IPC Drives steht in diesem Jahr unter dem Motto „Smarte und Digitale Automation“. Welche Herausforderungen ergeben sich für die Verbindungstechnik aus diesem Trend und wie gehen Sie damit um?
Die Herausforderung wird sein, Leistungssteigerungen bei gleichzeitiger Miniaturisierung hinzubekommen. Das heißt, es sind neue „Steckgesichter“ für etablierte Baugrößen erforderlich. Im Fokus stehen hierbei besonders die M8 und M12 Steckverbinder.

Wie sehen Sie die weitere Entwicklung?
Für uns als Hersteller stellt sich die Frage, für welches Anwendungsfeld zukünftig welche Anforderungen an die Übertragungsraten unter Industriebedingungen gestellt werden. Zum Beispiel Sensor/Aktor Single-Pair Ethernet (M8), Gerät-Gerät-Verbindungen bis 100 Mbit/1 Gbit (M12D, M8D) oder Gerät/Steuerung (Backbone) 1 Gbit/10 Gbit (M12X).

Welche Lösungen und Produkte werden Sie den Besuchern auf der SPS IPC Drives präsentieren?
Wir stellen weitere Produkte für Kommunikationsstandards mit unterschiedlichen Kodierungen und Bauformen vor. Weitere wichtige kundenspezifische Lösungen mit der Kombination Daten & Power sind unter anderem: M5 geschirmt, M8 12polig, M12 SMT, M12 K+L oder der M12 Hybrid.

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Halle 10, Stand 300

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