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Master-Module und Sensoren - Lückenlose Felddaten

Atlantic Zeiser bringt Digiline VersaParalleles Serialisieren auf mehreren Maschinen

Atlantic Zeiser -Pharma-Packaging-LSC

Die zwei großen aktuellen Herausforderungen im Bereich der Pharma-Verpackung – Serialisierung und Late Stage Customization – lassen sich jetzt erstmals mit einer einzigen Systemlösung realisieren.

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Master-Module und SensorenLückenlose Felddaten

Rockwell stellt IO-Link-Master-Module für das Allen-Bradley Point-I/O-System und IO-Link-fähige Sensoren vor. Die Sensoren erleichtern die Konfiguration, überwachen den Maschinenzustand und übermitteln über das globale IO-Link-Protokoll Daten und Diagnosen in Echtzeit.

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IO-Link-Master-Module

IO-Link-fähige Sensoren liefern einen durchgängigen Informationsstrom, was Wartungsmaßnahmen planbar macht. Durch die IO-Link-Technologie ermöglichen die Sensoren und Module den Aufbau eines Connected Enterprise; der Überblick über alle Felddaten wird lückenlos. Diese Sensoren funktionieren wie reguläre E/A-Sensoren – bis sie an ein Master-Modul angeschlossen werden. Sobald sie mit dem IO-Link-Master verbunden sind, können Bediener über die gleichen dreiadrigen Kabel auf erweiterte Daten und Konfigurationsmöglichkeiten zugreifen.

Rockwell stellt Steuerungen zur Verfügung, die beim Einsatz des IO-Link-Master-Moduls mit den IO-Link-fähigen Sensoren als Komplettsystem neben einer vereinfachten Integration erweiterten Funktionsumfang bieten; der Master leitet die Daten von den Sensoren an die Steuerung weiter, wobei die Sensoren-Master-Kommunikation über das IO-Link-Protokoll erfolgt. Der Datenaustausch zwischen dem Point-I/O-System und der Steuerung selbst findet per Ethernet/IP statt. Damit kann der Anwender auf Ethernet-vergleichbarem Niveau seine Sensoren zu erschwinglichen Kosten verwalten. pb

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