Werkstückspannung

Hauchdünnes Handling

Spannen von Offsetdruckplatten zu Belichtungszwecken, CFK-Werkstücken zur Fräsbearbeitung, Aluminiumplatten für Bohr- und Fräsbearbeitungen sowie das Spannen von Wafern für die Schleifbearbeitung oder zur Messung mit modernen Bildbearbeitungsgeräten: Diese und ähnliche Aufgabenstellungen werden häufig an Konstrukteure und Fertigungsplaner herangetragen. Wenn dann noch Angaben zu Fertigungszeiten, Taktfrequenzen und Toleranzen folgen, wird das Thema Spannen komplex, findet Witte. Praktikable Lösungen bietet hier die Vakuumspanntechnik. Zum Beispiel beim Spannen eines Siliziumwafers, dem Rohling späterer Speicherchips: Diese Teile unterliegen einem komplizierten Herstellungsverfahren, in deren Reihenfolge eine präzise Dickenbearbeitung mit einem anschließenden optischen Messverfahren erfolgt. Die Spannfläche wird aus einem speziellen mikroporösen Werkstoff hergestellt. Auf diese Weise gelingt die Herstellung von nun 0,02 Millimeter dünnen Wafern. pb

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