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Prozessdokumentation - Packprozess auf Band

Neue Ultraschallsensoren bei TurckKurze Blindzonen

Turck Ultraschallsensoren im Ex-Bereich

Turck erweitert die High-End-Serie seiner RUU-Ultraschallsensoren mit 3GD-Modellen für den Einsatz in den Ex-Zonen 2 und 22.

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ProzessdokumentationPackprozess auf Band

Pragmatische Internet of Things (IoT) Lösungen für die Supply Chain sind Thema bei ICS. Die IoT-Suite SCM Networker vernetzt Systeme und neue IT-Hardware-Technologien wie Smart Sensors, die zu mehr Sicherheit und Wertschöpfung sowie weniger Kosten in Logistikprozessen führen. Es werden SAP-Applikationen im Umfeld von Predictive Maintenance vorgestellt. Den Besucher erwarten ferner vernetzte Anwendungen zur Optimierung der Versandlogistik und der Retourenrate, der Kommissionierung in der Assemblierung sowie dem Management von gemischter IT-Hardware.

Prozessdokumentation: Packprozess auf Band

Zur Optimierung und Dokumentation des Verpackungs- und Versandprozesses stellt ICS integrierte Lösungen im Warehouse-Management-System Stradivari vor: Von der einzelnen Verpackungseinheit am Packtisch über die Palettenoptimierung bis hin zur Beladungsoptimierung für unterschiedliche Lkw reduziert das Modul Kosten für Verpackungen und Versand.

Das in Stradivari integrierte Business Video Intelligence Modul (BVI) zeichnet das Verpacken am Packtisch Videobild auf. Jeder Versandauftrag wird dokumentiert und ermöglicht einen sofortigen Nachweis im Falle einer Kundenreklamation durch die Verknüpfung der operativen Daten mit den Videodaten: Die Waren haben das Unternehmen vollständig kommissioniert und funktionsfähig verlassen. Ein Bild auf dem Lieferschein beugt etwaigen Reklamationen vor, und BVI unterstützt bei der smarten Reklamationsrecherche. bw

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Halle 7, Stand B20

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